Dňa 05. 04. 2019 sa na výstave Electrosub v Budapešti uskutočnila súťaž spájkovania IPC. Cieľom súťaže je rozvíjať profesijné zručnosti a zdokonaľovať sa v spájkovaní podľa medzinárodných noriem. Súťaže sa zhostili naši žiaci Gábor Kádek a Dávid Dolník z III.AM triedy, ktorí za 20 minút mali vyhotoviť zadanie medzinárodnej organizácie IPC spájkovaním rôznych typov súčiastkov SMD a THT.
2019.04.05-én Budapesten az Electrosub nemzetközi szakmai kiállítás keretén belül ismét megrendezésre került az IPC kézi forrasztási verseny. A megmérettetés célja a szakmai készségek, a nemzetközi szabványoknak megfelelő forrasztási munkák fejlesztése. Iskolánk diákjainak, Kádek Gábornak és Dolník Dávidnak (mindketten a III.AM osztály tanulói) a verseny során 20 perc állt rendelkezésükre az IPC nemzetközi szervezet által előírt feladat, különböző SMD és THT alkatrészek szabványos kézi forrasztására.
Felkészítő és kísérő tanár: Ing. Sárai Gábor